„Intel“ pateikė išsamią techninę „Panther Lake“ – naujos kartos mobiliosios platformos, kuri vartotojų rinkoje bus žinoma kaip „Core Ultra Series 3“ arba „Core Ultra 300“, apžvalgą.
„Panther Lake“ pagrindą sudaro nauji aukštos spartos „Cougar Cove“ branduoliai, itin efektyvūs „Darkmont“ ir atnaujinta „Xe3“ grafikos architektūra. Procesorius surenkamas iš kelių lustų, naudojant naują „Foveros-S“ korpusavimo technologiją. Skaičiavimo branduolių silicio lustas pirmą kartą pagamintas naudojant naują „Intel 18A“ technologinį procesą.
„Panther Lake“ turi penktos kartos neuroninį procesorių NPU5, skirtą dirbtinio intelekto (DI) užduotims pagreitinti. Oficialus platformos debiutas numatytas 2026 m. pradžioje per CES 2026 parodą. Pirmieji nešiojamieji kompiuteriai su šia platforma turėtų pasirodyti 2026 m. pirmąjį ketvirtį.
„Panther Lake“ konstrukcija sudaryta iš trijų lustų: skaičiavimo branduolių lusto, pagaminto pagal „Intel 18A“ (1,8 nm) procesą; integruotos grafikos (iGPU) lusto, pagaminto pagal „Intel 3“ (3 nm) arba TSMC N3E procesą; ir įvesties/išvesties (I/O) lusto, gauto pritaikius TSMC N6 (6 nm) technologiją. Šie komponentai sujungiami naudojant „Foveros-S“ technologiją, sudarydami kompaktišką „System on Chip“ (SoC). „Intel“ išskiria šias „Panther Lake“ savybes:
- „Lunar Lake“ lygio energijos efektyvumas ir „Arrow Lake“ lygio našumas;
- iki 16 naujų aukštos spartos (P-branduolių) ir efektyvių (E-branduolių) branduolių, suteikiančių daugiau nei 50 % didesnį našumą, palyginti su ankstesne karta;
- naujas integruotas „Intel Arc“ grafikos procesorius su 12 „Xe3“ branduolių, užtikrinantis daugiau nei 50 % didesnį grafikos našumą, palyginti su ankstesne karta;
- subalansuota XPU konstrukcija, skirta naujam DI pagreitinimo lygiui, pasiekianti iki 180 trilijonų operacijų per sekundę (TOPS);
- be kompiuterių, „Panther Lake“ bus naudojama periferinėse srityse, įskaitant robotiką. Naujas „Intel Robotics AI“ programinės įrangos paketas ir etaloninė plokštė leis klientams greitai diegti inovacijas ir kurti ekonomiškus robotus, naudojant „Panther Lake“ tiek valdymui, tiek DI modelių veikimui.
Pagrindinė „Intel 18A“ technologinio proceso savybė – apskritojo vartų išdėstymo tranzistoriai („RibbonFET“) ir galinė maitinimo tiekimo sistema („PowerVia“), užtikrinančios ateities mastelio keitimą ir energijos efektyvumą.
„Panther Lake“ skaičiavimo blokas sujungia trijų tipų branduolius. „Cougar Cove“ P-branduoliai yra patobulinta „Lion Cove“ versija su geresniu atminties neapibrėžtumo sprendimu, didesniais TLB buferiais ir tikslesniu šakų numatymu. Kiekvienas P-branduolys turi 3 MB L2 talpyklos ir 256 KB L1 talpyklos, taip pat mažą L0 duomenų talpyklą, skirtą mažos delsos prieigai.
„Darkmont“ E-branduoliai – platesnė ir greitesnė „Skymont“ architektūros versija, palaikanti 9 instrukcijų per taktą dekodavimą, padidintą ne eilės tvarka vykdomą langą su 416 įrašų ir 26 dispečerizacijos prievadais. Kiekvienas keturių E-branduolių klasteris turi 4 MB L2 talpyklos. „Panther Lake“ taip pat turi keturių branduolių mažos galios efektyvumo (LP-E) branduolių klasterį, pagrįstą ta pačia „Darkmont“ architektūra, skirtą foninėms ar lengvoms užduotims atlikti, neįtraukiant pagrindinio CPU branduolių komplekso.
„Intel“ teigia, kad „Panther Lake“ vienos gijos našumas, esant tam pačiam energijos suvartojimui, yra apie 10 % didesnis nei „Lunar Lake“ ir „Arrow Lake“ arba išlieka tame pačiame lygyje, sumažinus energijos suvartojimą 40 %. Daugiagijėms užduotims bendrovė teigia pasiekianti daugiau nei 50 % našumo padidėjimą, palyginti su „Lunar Lake“, esant vienodam energijos suvartojimui, ir tokį patį našumą kaip „Arrow Lake“, tačiau sunaudojant 30 % mažiau energijos. Šis padidėjimas daugiausia lemiamas 18A proceso efektyvumo ir subalansuoto P, E ir LP-E branduolių derinio.
Nauja atminties posistemė palaiko DDR5-7200 ir LPDDR5X-9600, užtikrindama didesnį pralaidumą ir didesnės apimties atminties palaikymą. „Panther Lake“ atsisakyta integruotos atminties, naudotos „Lunar Lake“. Procesoriaus skaičiavimo modulyje yra iki 18 MB trečiojo lygio (L3) talpyklos, paskirstytos tarp P ir E branduolių klasterių, ir 8 MB ketvirtojo lygio talpyklos, sumažinančios DRAM srautą ir delsą bei didinančios energijos efektyvumą.
„Panther Lake“ naudoja naujos kartos „Arc“ grafiką, pagrįstą „Xe3“ architektūra, siūlomą dviem konfigūracijomis: su 4 arba 12 „Xe3“ branduolių. Mažesnis grafikos lustas gaminamas pagal „Intel 3“, o 12 branduolių variantas – pagal TSMC N3E. Abu sprendimai turi padidintą L1 ir L2 talpyklą, patobulintą anizotropinį filtravimą, trafaretų apdorojimo greitį ir patobulintą spindulių sekimo bloką.
„Intel“ teigia, kad „Xe3“ grafikos našumas yra apie 50 % didesnis nei „Xe2“ „Lunar Lake“ procesoriuose, esant tam pačiam galios lygiui. Kartu su „Xe3“ pristatytas „XeSS 3“ programinis paketas su kelių kadrų generavimo technologija, užtikrinančia sklandesnį atvaizdavimą. Taip pat planuojama pridėti „Frame Generation Override“ funkciją, leidžiančią vartotojams pasirinkti tam tikrus kadrų generavimo režimus.
„Panther Lake“ integruotas NPU5 DI variklis pasiekia apie 50 TOPS, šiek tiek daugiau nei „Lunar Lake“ NPU4, tačiau yra daug efektyvesnis ploto naudojimo atžvilgiu. Jis palaiko naujus DI formatus, tokius kaip FP8 ir INT8, dvigubai padidindamas pralaidumą ir sumažindamas energijos suvartojimą daugiau nei 40 %. Kartu su CPU ir GPU akceleratoriais visa platformos DI našumas siekia apie 180 TOPS.
Už energijos valdymą ir gijų paskirstymą atsakingas atnaujintas „Thread Director“, prisitaikantis prie kintančių apkrovų. Esant didelei GPU apkrovai, kitos užduotys nukreipiamos į E-branduolius, išlaisvinant resursus grafikai. Tai, „Intel“ teigimu, padidina kadrų dažnį apie 10 % žaidimų apkrovose. Nauja „Intelligent Experience Optimizer“ sistema automatiškai perjungia „Windows“ energijos režimus, užtikrindama iki 20 % našumo padidėjimą esant tiems patiems energijos apribojimams.
Procesorių „Panther Lake“ bus siūlomos trys konfigūracijos: 8 branduolių lustas su 4 P-branduoliais ir 4 LP-E branduoliais; 16 branduolių lustas su 4 P-branduoliais, 8 E-branduoliais ir 4 LP-E branduoliais; bei flagmaninė 16 branduolių versija su 12 „Xe3“ grafikos branduolių.
Procesoriaus jungiamumo galimybės apima iki 20 PCIe linijų (8 PCIe 4.0 ir 12 PCIe 5.0), iki keturių „Thunderbolt 4“ ir pasirinktinai „Thunderbolt 5“ per diskrečius valdiklius. Belaidį ryšį pagerina „Wi-Fi 7 Revision 2“ su „Whale Peak 2 BE211“ moduliu ir „Bluetooth Core 6.0“ su „LE Audio“ ir „Auracast“ funkcijomis.
„Panther Lake“ gamybos apimtys pradės augti šiais metais. Pirmoji partija bus išsiųsta iki metų pabaigos, o platus prieinamumas rinkoje numatomas nuo 2026 m. sausio“, – teigia „Intel“.
Paieška archyve
