PCB gamyboje naudojama daug naujų technologijų sričių, kurios žymiai pagerino naudotų komponentų ir bėgių dydį bei plokštės patikimumą.
PCB gamyba yra sudėtingas procesas, apimantis daugybę žingsnių. Publikacijoje supažindinsime jus su visu mūsų gamyklos PCB gamybos procesu.
Tarp pagrindinių PCB gamybos proceso dalių yra:
1. PCB dizainas ir išdėstymas: šiame skyriuje aprašomos atsargumo priemonės, susijusios su PCB išdėstymu, atsargumo priemonės prieš gaminant PCB ir įvadas į ikigamybinę inžineriją.
2. Gamybos paruošimas: šiame skyriuje trumpai pristatomas gamybos paruošimo procesas.
3. Vidinis sluoksnis:
(1) Vidinio sluoksnio vaizdavimas: šiame skyriuje trumpai aprašomas vidinio sluoksnio vaizdavimas, susidedantis iš trijų etapų: vidinio filmo, vidinės ekspozicijos ir vidinio sluoksnio kūrimo.
(2) Vidinio sluoksnio ofortas: šiame skyriuje trumpai aprašomas vidinio sluoksnio ofortas, susidedantis iš dviejų pakopų oforto ir iškrovimo etapų.
(3) Vidinio sluoksnio AOT: šiame skyriuje trumpai aprašomas vidinio sluoksnio AOT, automatinis optinis tikrinimas (AOT). Norėdami patikrinti, ar šerdies plokštelė po oforto turi atvirą ar trumpąjį jungimą, ar spausdinimas yra švarus.
4. Laminavimas: šiame skyriuje iš esmės pateikiamas laminavimo apibrėžimas.
5. Gręžimas: šiame skyriuje pristatomas gręžimas.
6. Neelektrinis vario nusodinimas: šiame skyriuje aprašomas varis, esantis pagrindinėje plokštėje.
7. Horizontalus elektrolitinis dengimas: šiame skyriuje pagrindinis dėmesys skiriamas variui, esančiam pagrindinėje plokštėje, o varis skylėje gali būti sutirštintas iki 5-8 um, naudojant elektronų perdavimo reakciją.
8. Išorinio sluoksnio vaizdavimas: šiame skyriuje daugiausia aprašomas išorinio sluoksnio vaizdas.
9. Grafinis dengimas: šiame skyriuje dėmesys sutelkiamas į tris grafinio dengimo lygius, kuriuos sudaro vario padengimas, alavo padengimas ir plėvelės pašalinimas.
10. Išorinio sluoksnio ofortas: šiame skyriuje daugiausia aprašoma išorinio sluoksnio oforto sudėtis.
11. Litavimo kaukė: šiame skyriuje trumpai aprašomas Litavimo kaukės vaidmuo.
12. Šilkografinis ekranas: šiame skyriuje trumpai pristatomas šilkografinis ekranas.
13. Paviršiaus apdaila: šiame skyriuje trumpai aprašoma paviršiaus apdorojimo dalis.
14. Profilis: šiame skyriuje aprašomas inžinerijos skyrius, skirtas sukurti figūrų programą pagal kliento pateiktą profilį.
15. Kitų paviršių apdailos procesas: šiame skyriuje dėmesys sutelkiamas į du kitų paviršių apdailos procesus.
16. Elektrinis bandymas: šiame skyriuje pagrindinis dėmesys skiriamas pagrindiniam elektros patikimumo bandymo vaidmeniui ir skraidančio zondo testavimui.
17. Galutinė vizualinė apžiūra (FQA, FQC): šiame skyriuje daugiausia aprašoma galutinė vizualinė apžiūra (FQA, FQC) vykdoma profesionalios kokybės kontrolės grupės, skirtos bandymams.
18. Pakuotė ir pristatymas: šiame skyriuje daugiausia aprašomas PCB pakavimo būdas ir pristatymo laikas.
Be to, šiame straipsnyje dėmesys sutelkiamas į išsamią informaciją apie PCB gamybos veiksmus arba problemas, su kuriomis susiduriama kuriant failus, ir kaip jas išspręsti. Jei turite kokių nors poreikių ar turite klausimų, nedvejodami susisiekite su „WellPCB“.
Apie „WellPCB“
„WellPCB“ daugiausia dėmesio skiria PCB prototipų ir PCB surinkimo paslaugoms. Visi PCB produktai atitinka ISO, UL, IPC standartą.
Kontaktas žiniasklaidai:
Kontaktinis asmuo: Hommer Zhao (generalinis vadybininkas)
El. paštas: sales@wellpcb.com
Tel: +86-31186935221
Paieška archyve
