Parodoje MWC 2017 Taivano kompanija „MediaTek“ pristatė savo naujos kartos procesorių flagmaną „Helio X30“. Masinė lusto gamyba įmonėje TSMC jau prasidėjo, o pirmasis išmanusis telefonas su šia SoC pasirodys antrajame šių metų ketvirtyje.
Naujasis procesorius sukurtas naudojant 10 nm FinFET technologiją su 3D tranzistorių struktūra. Pranešama, kad „Helio X30“ siūlo 35 % našumo augimą ir 50 % mažesnį energijos suvartojimą, palyginus su ankstesnės kartos lustais.
Naujiena yra „multi-core“ idėjos pratęsimas ir tapo penktuoju pasaulyje iš trijų klasterių sudarytu lustu su 10-ties branduolių architektūra. Naujasis lustas ras savo vietą aukštos klasės išmaniuosiuose telefonuose, kainuojančiuose iki $ 500. „Tri-Cluster“ architektūra siūlo tris branduolių grupes: pirmieji du blokai gavo po 4 branduolius, kurių vienas sudarytas iš „Cortex-A35“ su 1,9 GHz dažniu, o kitas iš 2,2 GHz „Cortex A-53“. Trečiasis klasteris apima produktyvių 2,5 GHz „ARM Cortex-A73“ branduolių porą. SoC taip pat aprūpintas grafikos spartintuvu „PowerVR 7XTP-MT4“, dirbančiu 800 MHz dažniu. Taip pat yra iki 8 GB LPDDR4x standarto RAM, 3840×2160 raiškos ekranų, UFS 2.1 atminties ir 16 megapikselių dvigubų fotoaparatų palaikymas bei LTE Cat.10 modemas.
Paieška archyve
