Šiuo metu puslaidininkių gamyboje naudojamas technologinis procesas vis dažniau priklauso nuo mikroschemų paskirties. Reikia akcentuoti ekonomiškumą – užsakykite vienokias, reikia spartos – imkite kitokias. Kompanija TSMC, pavyzdžiui, siūlo keturias 28 nm modifikacijas: 28LP (poly/SiON) pigioms, ekonomiškoms sistemoms, 28HPL (HKMG) – ekonomiškoms, 28HP (HKMG) – galingoms ir sparčioms, o 28HPM (HKMG) skirtos tiems, kuriems reikia visko ir iš karto – spartos ir ekonomiškumo.
Vis tik pradėjus diegti 20 nm technologinį procesą, kaip praneša kompanija TSMC, tokios įvairovės nebus. Nauja 20 nm technologija numato vieną vienintelį variantą, kadangi, kaip mano TSMC atstovai, ekonominės ir praktinės naudos iš dar „plonesnės“ optimizacijos jau nebebus.
Vis tik, jei staiga atsiras poreikis daug ekonomiškesnėms mikroschemoms, o kartu atsiras sunkumų, įsisavinant 14 nm technologinį procesą, kompanija pasiruošusi peržiūrėti gamybos variantus su tarpinėmis technologijomis, tarp jų 18 nm ir/arba 16 nm. Taigi reikia suprasti, jog visi technologiniai procesai, kurie bus „plonesni“ nei 20 nm, jokių „optimizuotų“ versijų neturės. Tai supaprastins gyvenimą tiek pačiai TSMC, tiek ir jos užsakovams. Kitas klausimas, ar šie vertinimai pasirodys teisingi? Dabar belieka laukti tokių kompanijų, kaip „Globalfoundries“, „Samsung“ ir kitų kontraktinių gamintojų pranešimų šia tema.
