Patyrusiems kompiuterių surinkėjams tenka mūvėti judesius ribojančias pirštines arba taikstytis su galimais pirštų įpjovimais ir pradūrimais montuojant pagrindines plokštes. Problema slypi plokštės apačioje, kur komponentų litavimo vietose lieka visas „miškas“ aštrių kontaktų su lydmetaliu. „Computex 2025“ parodoje MSI pristatė naują litavimo metodą „PinSafe Design“, kuris „pašalina vartotojų traumas dėl aštrių lydmetalių lašų surenkant kompiuterį“.
Pati „saugaus“ litavimo koncepcija nėra techniškai sudėtinga. Tradiciniame metode komponentų kontaktai šiek tiek išsikiša per spausdintinės plokštės apačią, kad būtų lengviau lituoti. Po litavimo kontaktai su lydmetaliu šiek tiek nušlifuojami, tačiau vis tiek lieka aštrių smaigalių „šukos“. Panašu, kad MSI sugalvojo naują būdą, leidžiantį tvirtinti komponentus nepaliekant išsikišusių kontaktų su lydmetaliu. Dėl to plokštės apačioje vietoj aštrių smaigalių lieka tvarkingos plokščios platformos.
Vargu ar tai galima laikyti reikšmingu technologiniu laimėjimu. Be to, gali kilti klausimų dėl kai kurių komponentų litavimo patvarumo šiuo būdu, nes tradiciniame metode lydmetalių „kepurėlės“ sukuria papildomą tvirtinimą. Vis dėlto MSI iniciatyvą galima pasveikinti, jei ji, žinoma, nesumažins plokštės konstrukcijos patikimumo.
Anot MSI, vartotojų pirštų apsauga nėra vienintelis „PinSafe Design“ litavimo metodo privalumas. Bendrovė teigia, kad šis metodas didina sistemos stabilumą ir apsaugo nuo atsitiktinių trumpųjų jungimų, nes užkerta kelią pašalinių objektų įstrigimui tarp kontaktų.
„PinSafe Design“ litavimo metodas debiutuos naujoje pagrindinėje plokštėje „MPOWER B850E“, sukurtoje entuziastams ir spartinimo (overclocking) mėgėjams.
