Besitęsianti mikroprocesorių gamybos krizė paskatino vieną iš rinkos lyderių, „Intel“, permąstyti savo įmonės strategiją siekiant, jog panašūs įvykiai nepasikartotų ateityje. Kompanija ne tik ieško naujų būdų plėsti verslą savo gimtojoje JAV, bet ir svarsto verslo vystymo galimybes tarptautiniu mastu – naujausias to pavyzdys yra „Intel“ sprendimas investuoti 7 milijardus JAV dolerių į puslaidininkių pakavimo lokacijos plėtrą Malaizijoje.
Pusę tokios sumos įmonė investavo į identiškos paskirties gamyklą esančią Rio Rancho mieste, Naujojoje Meksikoje. Puslaidininkių pakavimas yra vienas svarbiausių procesų mikroprocesorių gamyboje bei kūrime. Šis procesas turi įtakos ne tik galutinei produkto kainai, bet ir lustų galiai, efektyvumui bei funkcionalumui.
„Intel“ investuoja į naujos kartos pakavimo technologiją, vadinamą „copper hybrid bonding interconnect“ – ji naudojama kuomet lustų gabaritai yra mažesni, nei 10 mikronų (0,01 mm) bei suteikia galimybę išgauti net 10 kartų didesnį sujungimų tankį. Apie plėtros planus Malaizijoje „Intel“ oficialiai pranešė Kvala Lampūro oro uoste su įmonės generaliniu direktoriumi Pat Geslinger ir Malaizijos prekybos ministru.
Investicija būtent šios šalies ribose padeda „Intel“ efektyviai kurti kitos kartos technologijas nesusiduriant su teisinėmis problemomis. JAV ir Kinijos mainų konfliktas jau atnešė kompanijai žalos – ji turėjo nutraukti dalį Kinijoje vykdytų projektų. „Intel“ plėtra užsienyje užtikrina įmonės nepriklausomybę bei stipresnę apsaugą nuo potencialių JAV reguliacijų pokyčių.
