Vietoj dviejų fazių strategijos, kai per du metus pasirodo nauja gamybos technologija ir nauji branduoliai, dabar gamintojas pritaikė trijų fazių strategiją. Trečiasis etapas – tai išleidimas kelių pagerintų procesorių su daugiau ar mažiau išbandyta architektūra.
Pirmaisiais modeliais su naujais branduoliais tapo trys „Kaby Lake-Y“ ir „Kaby Lake-U“ procesoriai. Pirmieji trys skirti planšetėms ir transformuojamiems nešiojamiesiems kompiuteriams, antrieji – vadinamiems ultrabook‘ams. Procesorių modeliai įprastiems nešiojamiesiems ir staliniams kompiuteriams pasirodys kitų metų pradžioje.
Pradinės procesorių charakteristikos numato darbą 4,5 W TDP ribose „Kaby Lake-Y“ atveju, ir 15 W – „Kaby Lake-U“. Šie veikimo scenarijai gali būti padidinta iki 7 W ir 25 W lygio arba sumažinti iki 3,5 ir 7,5 vatų. Viskas priklausys nuo kompiuterių gamintojų poreikių. Iki metų pabaigos su naujaisiais procesoriais bus išleista apie šimtą mobiliųjų kompiuterių ir planšečių modelių.
Nuo „Skylake“ išleidimo branduolių architektūra nebuvo pakeista. Padidinti „Kaby Lake“ taktinį dažnį, palyginus su panašiomis charakteristikomis pasižyminčiais „Skylake“ modeliais, „Intel“ padėjo pažangesnis 14 nm technologinis procesas, kurį gamintojas vadina 14nm+. „Intel“ žada 12 proc. didesnį našumą apskritai ir maždaug 19 proc. pranašumą naudojantis internetu.
Daugiau esminių pakeitimų buvo padaryta vaizdo srauto apdorojimo bloke. Kūrėjai užtikrino pilną aparatūros lygio spartinimą dekoduojant ir koduojant HEVC (H.265) srautus. Integruotas blokas realiu laiku, nenaudodamas skaičiavimo branduolių išteklių, apdoroja iki 8 vaizdo srautų su 4K rezoliucija ir 30 kadrų per sekundę dažniu. Integruotas grafikos branduolys išliko toks pat kaip ir „Skylake“ procesorių. Galiausiai, „Kaby Lake-Y“ ir „Kaby Lake-U“ procesoriai gavo „PCI Express 3.0“ magistralę, kuri leis prie jų prijungti, pavyzdžiui, didelės spartos SSD.
