Nors apie perspektyvią atmintį „Hybrid Memory Cube“ anksčiau buvo kalbėta gana daug, tačiau buvo pasigendama konkretesnių jos pasirodymo rinkoje terminų. Šią spragą nusprendė panaikinti kompanija „Micron“. Vienas didžiausių atminties mikroschemų gamintojų pareiškė, kad HMC tiekimą ketinama pradėti 2015 m. pradžioje, rašo puslapis „PC World“.
Pirmą kartą HMC atmintis buvo anonsuotas 2011 m. Tuomet buvo pažadėtas gana didelis spartos prieaugis ir energetinio efektyvumo padidėjimas, lyginant su visuotinai priimtu DDR standartu.
Pirmieji šios atminties mikroschemų pavyzdžiai bus naudojami superkompiuteriuose, „debesų“ sistemose ir duomenų apdorojimo centruose. Vėliau įvairios kompanijos svarstys galimybę HMC atmintį naudoti nešiojamuose kompiuteriuose.
HMC atminties duomenų pralaidumas, lyginant su dabartiniu DDR3 standartu, yra 15 kartų didesnis, tuo tarpu energijos suvartojimo lygis yra net 70 % mažesnis. HMC atveju atminties moduliai išdėstomi vertikaliai, o ne šalia vienas kito, tuo pačiu sutaupoma papildomos erdvės.
Tarpusavyje skirtingi lygiai sujungti specialia sąsaja TSV (Through Silicon Via). HMC atminties mikroschemos bus įlituotos į motininę plokštę, visiškai šalia centrinio procesoriaus.
Šiuo metu sukurti 4 GB ir 8 GB HMC atminties pavyzdžiai, jie jau tiekiami serverių gamintojams. Atmintis bus naudojama, pavyzdžiui, su FPGA matricomis ir skaičiavimų spartintuvais „Intel Xeon Phi„ („Knight Landing„ šeimyna).
Nors HMC sugeba išsaugoti informaciją po elektros išjungimo, naujasis atminties standartas geriau susitvarko su klaidų korekcija, pasitelkdamas integruotus aparatinius blokus, naudojamus įvairiuose loginiuose lygmenyse.
