Neseniai vykusiame susitikime su investuotojais kompanijos TSMC vadovas Morrisas Changas paaiškino situaciją su naujausių technologinių procesų diegimu. Jo teigimu, gamykloje „Fab 14“ jau baigiama montuoti ir derinti įranga, skirta 20 nm produkcijos gamybai – taip vadinama 5-oji plėtros fazė.
Naujos įrangos montavimo darbai prasidėjo 2013 m. balandžio mėnesį. Paprastai toks procesas užima nuo 6 iki 12 mėnesių. Teoriškai kompanija galėjo pradėti 20 nm mikroschemų gamybą ir šiemet, o paruoštų projektų šiuo metu ji turi pakankamai. Vis tik reali gamyba prasidės 2014 m. vasario mėnesį. Kiek vėliau, 2014 m. gegužės mėnesį, 20 nm produkciją pradės gaminti „Fab 15“, kuri įgyvendins 3-ąją ir 4-ąją plėtros fazę.
TSMC taip pat kalba apie progresą, ruošiantis 16 nm mikroschemų su „FinFET“ tranzistoriais gamybai. 16 nm sprendimų gamyba prasidės praėjus metams po to, kai prasidės 20 nm produkcijos serijinė gamyba. Tai suteikia vilties, kad planų bus laikomasi, o 16 nm mikroschemas pamatysime 2015 m. pradžioje.
Papildomo pasitikėjimo suteikia ir tai, jog 16 nm technologinis procesas naudos dabar diegiamą 20 nm įrangą. Maždaug tas pats vyks ir konkurento „GlobalFoundries“ gamyklose. Abi kompanijos ketina pristatyti ir hibridinius 20/16 nm ir 20/14 nm technologinius procesus, kai elementai išliks 20 nm, o metaliniai sluoksniai sumažės iki 16/14 nm.
