Ilgus metus Taivano kompanija TSMC išlieka didžiausiu pasaulyje kontraktiniu puslaidininkių mikroschemų gamintoju. Per paskutinį dešimtmetį ji nuolat stiprino savo pozicijas pirmajame penketuke. Iš kovos už lyderio poziciją beveik visiškai pasitraukė kompanija IBM, kuri penketuką paliko dar 2004 m. Taip pat gana sunkiai sekasi ir didžiausias Kinijos kontraktinis gamintojas – kompanija SMIC. 2006–2007 m. kompanija SMIC buvo netgi patekusi į geriausių trejetuką, tačiau vėliau nuolat krisdavo žemyn (beje, atskira ir gana įdomi tema).
Šiai dienai TSMC savo pajamomis lenkia artimiausius konkurentus – kompanijas „GlobalFoundries“ ir UMC – kiekvieną maždaug dvigubai. Ir jei UMC – senas ir nuspėjamas konkurentas, tai „GlobalFoundries“, nuolat „maitinama naftos doleriais“ – tai daug pavojingesnis varžovas. O dar yra kompanija „Samsung“, kuri kaip kontraktinis gamintojas pakilo dėka „Apple“ užsakymų. Savo ruožtu, pradėjusi „Apple“ procesorių gamybą, kompanija TSMC galėtų vienu šūviu nušauti visą vežimą zuikių, iš kurių dalis būtų P. Korėjos elektronikos giganto ambicijos, o kita dalis – TSMC rinkos dalies padidėjimas.
Kad išliktų priekyje, reikalingos milžiniškos investicijos. TSMC generalinis direktorius Morrisas Changas teigė, jog išlaidos kapitalinėms statyboms ir tyrimams augo trečius metus iš eilės, o 2012 m. pasiekė rekordinius 8,3 mlrd. dolerių. Tai leido užtikrinti tokį spartų augimo tempą, jog kompanija tikisi kasmet 10 % pajamų augimą kasmet iki 2016 m. Paklausiausi, aišku, bus pažangiausi technologiniai procesai.
Šių metų III ketvirtyje TSMC iš 28 nm produkcijos uždirbo 13 % šio laikotarpio pajamų. IV ketvirtyje šis rodiklis turėtų sudaryti 20 %, to tarpu 2013 m. pajamos iš 28 nm produkcijos turėtų padidėti iki 30 %. Kompanija pareiškė, jog tai yra 10 % daugiau prognozuotos apimties. Kad būtų išsaugoti technologinių procesų įsisavinimo tempai, TSMC visas jėgas meta 20 nm technologijos tobulinimui bei 16 nm „FinFET“ kūrimui. Kompanija jau priima užsakymus 20 nm testiniam dizainui. Užsakymai 16 nm „FinFET“ mikroschemų projektavimui bus priimami 2013 m. I ketvirtyje, o jau tų pačių metų lapkritį planuojama pradėti bandomąją 16 nm puslaidininkių gamybą.
Atskirai kompanija patvirtino, kad laikosi perėjimo prie 450 mm puslaidininkių plokščių strategijos. Atitinkamai gamyklai statyti jau nupirkta 14 hektarų žemės. Statyba prasidės 2016–2017 m., o pirmoji bandomoji gamyba – 2018 m. Greičiausiai 450 mm plokštės bus naudojamos kartu su 7 nm technologija, tačiau neatmetamas ir 10 nm variantas. Kartu TSMC vadovas priminė, kad kompanija „statys“ puslaidininkius ne tik į plotį, bet ir į aukštį. Kartu su kompanijomis „SK Hynix“ bei „Micron Technology“ taivaniečių TSMC pradėjo kurti „trimačius“ kristalus.
