Reikia sutikti, kad lanksčios mikroschemos turi tikrai nemažai privalumų, kurie gali būti įvertinti, pavyzdžiui, medicinoje bei kitose sferose, jau nekalbant apie jų panaudojimą lanksčiuose mobiliuose įrenginiuose, kurių era, anot kompanijos „Apple“ vadovybės, jau atėjo.
Vis tik lanksčios mikroschemos kol kas nėra tokios sparčios, kadangi kaip pagrindas naudojamas plastikas, kuri ne itin atsparus aukštoms temperatūroms, kurios yra būtina sąlyga didelio produktyvumo puslaidininkiams. Mokslininkai ir toliau nenustoja eksperimentuoti, bandydami užauginti reikalingus elementus ant silicio, o vėliau juos perkelti ant plastiko, nors toks metodas yra gana brangus ir sudėtingas.
Antra vertus, konferencijoje „International Electron Devices Meeting“, kuris praėjusią savaitę vyko San Fransicko mieste (Kalifornija, JAV), korporacija IBM pademonstravo lanksčias mikroschemas, kurios sukurtos, naudojant kitokią technologiją. Iš esmės, principas liko tas pats – mikroschema užauginta ant plono silicio sluoksnio, o po to perkelta ant plastikinio pagrindo, tačiau IBM panaudojo nesudėtingą ir pigią „kontroliuojamo skėlimo“ technologiją, kuri anksčiau buvo pradėta naudoti fotoelementų gamyboje. Tai leido žymiai sumažinti produktyvių, lanksčių mikroschemų gamybos išlaidas ir taip priartinti jų diegimą į masinę produkciją.
