„Intel“ praneša apie naują mikroschemų rinkinį – B365. Šis naujas produktas pozicionuojamas tarp B360 ir H370 pagrindinių plokščių. B365 mikroschemų rinkinys yra optiškai padidintas, kad galėtų būti gaminamas naudojant 22 nm litografiją ir taip kiek atlaisvinant 14 nm++ gamybos linijas. Nepaisant pasikeitusio gamybos metodo mikroschemų rinkinio TDP liko toks pats – 6 W.
B365 mikroschemų rinkinys atrodo daug patrauklesnis nei tarkim B360, nes turi daugiau PCIe linijų, 20 prieš 12. Tai reiškia, kad tokios pagrindinės plokštės gali tyrėti daugiau M.2 jungčių. Naujas mikroschemų rinkinys neturės integruoto USB 3.1 gen 2 palaikymo, tikrai turėsime tik 5 Gbps USB 3.0 jungtis. Pažangesnės USB jungtys bus montuojamos tik pasitelkus papildomus valdiklius. Su B365 taip pat negausime ir integruoto bevielio tinklo.
Kai kurie mano, kad B365 yra ne kas kita, kaip pervadintas Z170 mikroschemų rinkinys su užrakinta spartinimo funkcija. Tokią teoriją sustiprina ir tai, kad B360 naudoja ME 12 versiją, o B365 reikia ME 11 versijos.
B360 ir B365 mikroschemų rinkinių palyginimą galite pamatyti „Intel“ tinklapyje.
