Organizacija „Hybrid Memory Cube Consortium“ oficialiai publikavo „kubinės“ atminties specifikacijų pirmąją versiją. Pastarasis atminties formatas, priminsime, buvo pasiūlytas kompanijos „Micron“, o jos gamyba ketina užsiimti korporacija IBM. Tai bus daugiaaukštė atminties kristalų kombinacija su kiaurai einančiomis vertikaliomis jungtimis – TSVs, stulpelyje taip pat patalpintas ir atminties valdiklis.
Tokia konstrukcija leidžia išvengti daugybės takelių plokštėje, savo ruožtu, procesorius bendraus išskirtinai su valdikliu, kuris yra „kubinės“ atminties kristalo viduje. Taip bus taupoma ne tik vieta, tačiau ir sumažinamas jungčių ilgis, o tai teigiamai įtakos duomenų perdavimo spartą (ši bus milžiniška, lyginant su dabartine DDR3) bei energijos suvartojimo lygį.
Patvirtintos specifikacijos aprašo kelias fizines sąsajas. Viena iš jų orientuota yra „Hybrid Memory Cube“ (HMC) atminties modulius, kurie nuo procesoriaus nutolę nuo 8 iki 10 colių atstumu, tuo tarpu antroji – kai HMC atmintis nutolusi vos 1–3 colius nuo centrinio procesoriaus. Pirmoje specifikacijų versijoje numatytos tokios spartos: 10 Gbit/s, 12,5 Gbit/s ir 15 Gbit/s vienam kanalui, kai naudojama 4 kanalų struktūra, ir 10 Gbit/s, kaina naudojama 8 kanalų struktūra. Kiekvienam kanalui tenka 16 įeinančių ir 16 išeinančių kelių, kurie dirba „Full Duplex“ režimu. Tokiu būdu, duomenų apsikeitimo su HMC atmintimi sparta gali siekti atitinkamai 160, 200 ir 240 GB/s su keturiais kanalais ir net 320 GB/s, kai naudojama 8 kanalų struktūra.
Antruoju atveju, kai HMC atmintis yra labai arti procesoriaus, pasirinktas mažesnis greitis – 10 Gbit/s vienam kanalui. Tai padaryta tam, kad šalia procesoriaus būtų galima patalpinti daugiau atminties mikroschemų su mažesniu energijos suvartojimo kiekiu. Kitose HMC specifikacijų versijose vieno kanalo pralaidumas bus padidintas iki 28 Gbit/s (atstumas 8–10 colių) ir 15 Gbit/s (atstumas 1–3 coliai).
Deja, kompanija „Intel“ kol kas neskuba tapti „Hybrid Memory Cube“ konsorciumo nare, o tai labai apriboja praktinę HMC atminties diegimo sferą, įskaitant tinklo įrangoje naudojamus procesorius, kuriems reikalingas itin didelis duomenų pralaidumas. Juo labiau keista, kadangi savo laiku viename iš IDF forumų buvo viešai demonstruojamas „Intel“ procesoriaus darbas su „Hybrid Memory Cube“ atmintimi. Taigi sunku kol kas suprasti, kada pažangi atmintis atsiras realiuose kompiuteriuose: galbūt pradžiai užteks aktyvaus AMD ir ARM dalyvavimo?
