Elektronika.lt

Elektronika.lt - elektronikos, informacinių ir
ryšių technologijų portalas

Adresas: http://www.elektronika.lt
El. paštas: info@elektronika.lt
 Atspausdinta iš: http://www.elektronika.lt/teorija/elektronika/84832/penki-pcb-surinkimo-tipai-kuriuos-turetumete-zinoti/spausdinti/

Penki PCB surinkimo tipai, kuriuos turėtumėte žinoti

Publikuota: 2022-10-28 13:12
Tematika: Elektronikos technologija
Skirta: Pradedantiems
Inf. šaltinis: Pranešimas spaudai (reklama)

SMT vadinamas „plika spausdintine plokšte“ (PCB) ir „spausdintinių plokščių prijungimo surinkimu“ (PCBA). Viena jų yra baigta plokštė, o kita – nebaigta plokštė. PCB (spausdintinė plokštė), sudaryta iš epoksidinės stiklo dervos medžiagos, skirstoma į 4, 6 ir 8 sluoksnius, priklausomai nuo signalinių sluoksnių skaičiaus.


Penki PCB surinkimo tipai, kuriuos turėtumėte žinoti

Turinys

I.PCB ir PCBA skirtumai
II.PCB apžvalga
III.Penki PCB surinkimo tipai
IV.Standžiųjų lanksčiųjų spausdintinių plokščių surinkimas
   4.1. Kas yra standžiai lanksti spausdintinių plokščių plokštė?
   4.2 Rigid-Flex PCBA privalumai
V. Mišrus surinkimas
   5.1 Kas yra mišrus surinkimas?
   5.2 Mišraus surinkimo privalumai
VI.Surinkimas per skylę
   6.1 Kas yra per skylę sujungtas mazgas?
   6.2 Per skylę surenkamo mazgo privalumai ir trūkumai
VIII.BGA surinkimas
   7.1 Kas yra BGA?
   7.2 BGA surinkimo privalumai
IX.SMT surinkimas
   8.1 Kas yra SMT surinkimas?
   8.2 SMT surinkimo privalumai

PCB ir PCBA skirtumai

SMT vadinamas „plika spausdintine plokšte“ (PCB) ir „spausdintinių plokščių prijungimo surinkimu“ (PCBA). Viena jų yra baigta plokštė, o kita – nebaigta plokštė. PCB (spausdintinė plokštė), sudaryta iš epoksidinės stiklo dervos medžiagos, skirstoma į 4, 6 ir 8 sluoksnius, priklausomai nuo signalinių sluoksnių skaičiaus. Keturi ir šeši sluoksniai yra labiausiai paplitę skaičiavimai. Prie neapsaugotos plokštės montuojami mikroschemų komponentai, įskaitant mikroschemas. Gatavą spausdintinę plokštę, arba PCBA, galima sukurti tik užbaigus spausdintinių plokščių gamybos procesą. PCBA yra spausdintinių plokščių surinkimo sutrumpinimas.

Vieni populiariausių ir greičiausiai lengviausiai suprantamų komponentų spausdintinėse plokštėse yra rezistoriai. Jų paskirtis – blokuoti elektros srautą, elektros energiją paverčiant šiluma. Jei norite susipažinti su rezistoriumi, galite pažvelgti į šį gaminį RSF2JT47K0. Galite sužinoti daugiau apie rezistorių.

PCB apžvalga

Dėl puikių mechaninių ir elektrinių savybių spausdintinės plokštės yra geriausias pasirinkimas šioms reikmėms. Šiandien standžiosios spausdintinės plokštės sudaro apie 90 % visų gaminamų PCB, todėl jos yra labiausiai paplitęs PCB tipas pasaulyje. Kadangi kai kurios PCB yra lanksčios, grandynus galima sulenkti ir ištempti į vietą. Lanksčiosios grandinės taip pat naudojamos tokiose srityse, kuriose jos gali išlaikyti milijonus lenkimo ciklų ir nesulūžti. Šios lanksčios PCB sudaro apie 10 % rinkos. Nedidelis tokių grandynų porūšis vadinamas standžiomis lanksčiomis grandinėmis, kurios turi tvirtas plokštės dalis, puikiai tinkančias komponentams tvirtinti ir jungti, ir lanksčias dalis, suteikiančias anksčiau minėtus lanksčių grandynų privalumus. jei vis dar negalite sužinoti, kas yra spausdintinė plokštė, galite pažvelgti į elektroninę platformą „Easybom“, kuriai priklauso daug elektroninių dalių ir daug puikių tinklaraščio įrašų.

Penki spausdintinių plokščių surinkimo tipai

  • Standžiųjų lanksčiųjų spausdintinių plokščių surinkimas;
  • Mišrus surinkimas;
  • Surinkimas per skylę;
  • BGA surinkimas;
  • SMT surinkimas.

Standžiųjų lanksčiųjų spausdintinių plokščių surinkimas

4.1 Kas yra standžiai lanksti spausdintinių plokščių plokštė?

Rigid-flex plokštės – tai spausdintinės plokštės, kuriose derinamos standžiųjų ir lanksčiųjų plokščių technologijos. Dauguma standžiųjų lanksčiųjų plokščių yra pagamintos iš daugelio sluoksnių lanksčiųjų grandynų substratų, kurie, priklausomai nuo taikomosios programos konstrukcijos, yra išoriškai arba viduje sujungti su viena ar daugiau standžiųjų plokščių. Lankstieji substratai yra suprojektuoti taip, kad būtų nuolat lankstūs, ir dažnai gaminant ar montuojant yra suformuojami į lenktą kreivę.

4.2. „Rigid-Flex PCBA“ privalumai

  • Paprastas modulines sąsajas su sistemos aplinka užtikrina integruoti ZIF kontaktai.
  • Naudojamos paprastesnės bandymo sąlygos. prieš pradedant montuoti, atliekamas išsamus bandymas.
  • Rigid-Flex plokštės gerokai sumažina logistikos ir surinkimo sąnaudas.
  • Tinkamų korpuso sprendimų laisvės laipsnis gali būti padidintas, todėl mechaninės konstrukcijos gali būti sudėtingesnės.

Mišrus surinkimas

5.1 Kas yra mišrusis surinkimas?

Nepaisant to, kad paviršinio montavimo technologija PCB gamyboje išstūmė kitus montavimo būdus, kai kurių komponentų vis dar negalima surinkti naudojant SMT technologiją. Tuomet toje pačioje plokštėje turi būti atliekamas ir SMT, ir THT surinkimas. Surinkimo metodų mišinys, kai gamybos metu nenaudojama lydmetalio pasta, vadinamas mišriuoju surinkimu.

Nors kai kuriuos specializuotus komponentus, kurių neįmanoma surinkti naudojant SMT technologiją, reikia surinkti naudojant mišrųjį PCB, dauguma komponentų plokštėje suvirinami paviršinio montavimo konfigūracijoje.

5.2. Mišraus surinkimo privalumai

  • Nedidelio kiekio PCB plokštės komponentai apima visas BGA, QFN, CSP, 0201, 01005, POP ir Pressfit komponentų rūšis.
  • SMT ir per skylę poliarizuoti kondensatoriai yra dalių poliškumo kondensatorių pavyzdžiai.
  • Gebėjimas išimti ir pakeisti BGA ir MBGA, taip pat žinios apie keramines ir plastikines BGA yra perdirbimo galimybių pavyzdžiai.

Surinkimas per skylę

6.1 Per skylę atliekamo surinkimo apžvalga

Elektroninės grandinės kuriamos naudojant surinkimo per skylę metodą, kai komponentams išdėstyti naudojami laidai. Jame aprašoma surinkimo procedūra, kai išvadai įkišami į iš anksto išgręžtas skylutes, prieš sujungiant komponentus su plokšte naudojant banginį arba rankinį litavimą.

Istoriškai projektuojant spausdintines plokštes buvo naudojamos vienpusės, dvipusės ir galiausiai daugiasluoksnės plokštės. Surinkimą per skyles sudėtinga pritaikyti šiuolaikinės elektronikos poreikiams. Šiandien SMT technologija PCB gamyboje iš esmės pakeitė montažą per skyles. Tačiau kai kuriose srityse, pavyzdžiui, kai naudojami elektrolitiniai kondensatoriai, jungtys ir dideli transformatoriai, vis dar reikia montuoti per skyles.

6.2. Surinkimo per skylę privalumai

Skirtingai nuo SMT komponentų, kurie tiesiog lituojami ant PCB paviršiaus, montuojant per skyles į skyles reikia įvesti laidus, kad komponentai būtų priklijuoti prie plokštės, o tai padidina aplinkos apkrovą. Aviacijos ir kosmoso sektoriuje ir kariuomenėje taikomi aukšti patikimumo standartai, todėl juose naudojamas surinkimas per skylutes, todėl užtikrinamas tvirtesnis fizinis ryšys.

Pramonės mašinose ir įrangoje paprastai naudojami per skylę sujungti komponentai dėl jų didelio atsparumo įtempiams ir didelio atsparumo karščiui. Masyvių reklaminių skydų šviesos diodų apšvietimui dėl jų patvarumo ir ryškumo naudojami per skylutes įmontuoti šviesos diodai.

BGA surinkimas

7.1 BGA apžvalga

Integriniams grandynams pakuoti naudojami paviršinio montavimo įtaisai, vadinami rutulinių tinklelių masyvais (BGA), dar vadinami mikroschemų laikikliais. Mikroprocesoriai per BGA pakuotes montuojami visam laikui. Į BGA galima sutalpinti daugiau jungčių kaiščių nei į dvigubą linijinį arba plokščiąjį dizainą. Galima naudoti ne tik kraštą, bet ir visą prietaiso apatinį paviršių. Našumas esant dideliam greičiui pagerėja dėl to, kad pėdsakai, jungiantys pakuotės išvadus su laidais arba rutuliukais, jungiančiais plokštelę su pakuote, dažnai būna trumpesni tik perimetro tipo pakuotėje nei kitoje.

7.2 BGA surinkimo privalumai

Didesnio tankio grandinės: Per skylę sujungtos grandinės tapo tankiau apgyvendintos, todėl praktiškai neįmanoma jų tiksliai sulituoti be susikirtimų ar trumpųjų jungimų.

Šilumos laidumas: BGA grandinės sumažina perkaitimo problemas, nes žymiai lengviau perduoda šilumą iš integrinio grandyno į išorę.

SMT surinkimas

8.1 SMT surinkimo apžvalga

Paviršinio montavimo technologija, arba SMT, yra pilnas jos terminas. SMT yra detalių ar komponentų tvirtinimo prie spausdintinių plokščių metodas. Dėl geresnių rezultatų ir didesnio efektyvumo SMT privertė pakeisti tradicinius spausdintinių plokščių surinkimo metodus. Anksčiau spausdintinių plokščių gamintojai komponentams pridėti dažniausiai naudojo surinkimą per skyles. Tačiau ankstesnį surinkimo būdą SMT pakeitė suvirinimo technologija. Visose elektronikos įmonėse, įskaitant kompiuterių, telefonų, išmaniųjų telefonų, buitinės technikos ir kt. įmones, naudojamos spausdintinės plokštės, pagamintos naudojant SMT surinkimo metodą. Pagrindinės SMT surinkimo procedūros yra komponentų montavimas, lydmetalis, lydmetalio pastos spausdinimas ir AOI arba AXI atlikimas.

8.2 SMT surinkimo privalumai

Sąnaudų taupymas: SMT surinkimo metu dažnai naudojama automatizuota įranga. Nors automatinių mašinų sąnaudų kainos yra brangios, jos padeda sumažinti rankinių procesų skaičių atliekant SMT operacijas, o tai labai padidina gamybos našumą ir palaipsniui mažina darbo sąnaudas. Be to, ekonomiškai efektyvus, nes naudojant mažiau medžiagų, surinkimas per skylę.

Elektronika.lt redakcijos pastaba: tekstas pateiktas reklamos užsakovo. Gali būti mašininio vertimo netikslumų.

‡ 1999–2024 © Elektronika.lt LTV.LT - lietuviškų tinklalapių vitrina Valid XHTML 1.0!