Elektronika.lt

Elektronika.lt - elektronikos, informacinių ir
ryšių technologijų portalas

Adresas: http://www.elektronika.lt
El. paštas: info@elektronika.lt
 Atspausdinta iš: http://www.elektronika.lt/patarimai/elektronika/2847/mikroschemu-pci-agp-isa-mca-cpu-ir-t-t-jungciu-islitavimas-is-ploksciu/spausdinti/

Mikroschemų, PCI/AGP/ISA/MCA/CPU ir t.t. jungčių išlitavimas iš plokščių

Publikuota: 2005-12-12 10:40
Tematika: Elektronika, technika
Autorius: el. paštas Savel
Aut. teisės: el. paštas ©Savel
Inf. šaltinis: el. paštas Savel

Po daugybės bandymų, išlituoti mikroschemas iš motininių plokščių, naudojant lituoklius su sudėtingais antgaliais, orpūtes, dujinius degiklius ir lydmetalio atsiurbėjus buvo sukurta demontažo technologija. Naudojant šią technologiją, detalės mechaniškai nedeformuojamos, plokštės nesusvyla. Plastikiniai lizdai nepradeda tirpti. Dar nebuvo rasta detalė kuri būtų sugedusi būtent dėl šio išlitavimo. Vienintelis minusas šioje techologijoje tai tas, kad negalima selektyviai išlituoti kelių detalių. Išsilituoja, paprastai, viskas.

Kadangi technologija sukurta autorius ir tikrai nesurasta kokiam nors internete, ją laisvai galima naudoti namuose, bet ne komerciniams tikslams. Komercinis panaudojimas galimas tik leidus autoriui :-)

Paruošimas:
Nuimame visas detales lizduose, ištraukiame visus trumpiklius („jumperius“), išlituojame ar išimame baterijas, išimame montavimo į korpusą detales („stojkes“). „Litavimo“ pusėje apžiūrime, ar nėra užsilenkusių kojyčių. Į orkaitę įdedame grilio groteles ir vonelę riebalams surinkti. Dar vieną vonelę pasistatome ant grindų (geriau dvi).

Kepimas:
Į orkaitę detalėmis į apačią įdedame motininę plokštę. Plokštę reikia dėti ant grotelių. Įjungiame grilį - šildymas vyksta tik infraraudonais spinduliais iš viršaus. Termostatą nustatome apie 180°C. Deja, šitas skaičius yra visai neinformatyvus. Jis priklauso nuo atstumo iki šildytuvo, orkaitės tipo ir dar kokių nors slaptų parametrų. Tik reikia atminti, kad lydmetalis tirpsta nuo 110°C iki 130°C. Pasirūpinkite virtuvės ventiliacija, nes kepant plokštes išsiskiria gana specifinis, stiprus kvapas.

Mano orkaitėje, maždaug po 10 - 15 minučių nukrenta pirmosios detalės. Reikia atidaryti orkaitės dureles ir su replėmis papurtyti plokštę. Tada nukrenta dar daugiau detalių. Nukritusius detales perpilame į kokį indą ar trečią vonelę. Nevisos detalės pačios iškreta, tačiau galima iškratyti visą lydmetalį iš plokštės, ir detalės lengvai išsitrauks net iš atšalusios plokštės. Su replėmis ištraukiame plokštę iš orkaitės ir trenkiame DETALĖMIS Į VIRŠŲ į antrąją vonelę. Vonelėje pastebime didoką kiekį ištyškusio lydmetalio... Ir dar po kambarį išlaksto dalis detalių :-) Antrą kartą trenkiame jau detalėmis į apačią. Kodėl? Todėl kad jei trenksime pirmą kartą detalėmis į apačią, visas lydemtalis užtykš ant detalių. Ir tada turėsite malonumą valyti jo lašus iš mikroschemų tarpelių. Reikalui esant, procedūras pakartoti. Kai kurias detales reikės paklibinti su atsuktuvu. Dėmesio: klaviatūros, pelės, USB antgaliai dažnai mechaniškai tvirtai laikosi ploštėje.

Štai ir viskas. Kad viskas išsilitavo ir net plokštė švari nuo lydmetalio, matosi iš paveiksliuko dešinėje. Prieš šviesą puikiai matosi skylutės. Deja, radiatoriai neišsilitavo. Tai įvyko dėl dviejų priežasčių. Visų pirma - oro temperatūra orkaitėje yra žemesnė negu lydmetalio lydymosi. O antra - radiatoriai mechaniškai tvirtai įsprausti į korpusą. Komentaras: smulkios SMD detalės kartais lieka ant plokštės, o kartais susimaišo su lydmetalio lašais. Čia viskas priklauso, kokiais klijais priklijuotos SMD detalės surinkimo metu. Mikroschemos paprastai būna nepriklijuotos.

Lydmetalį galima sulydyti į vieną lašą ir vėl naudoti montavimo darbams. Jei lydmetalis „užterštas“ SMD detalėmis, tai jau problema - galima rušiuoti... Kur ta Pelenė? :-)

‡ 1999–2024 © Elektronika.lt LTV.LT - lietuviškų tinklalapių vitrina Valid XHTML 1.0!