Kompanijos „Google“ ruošiamas modulinis išmanusis telefonas „Ara“ po truputį artėja serijinio gaminio link. Informuotų šaltinių teigimu, kompanija „Toshiba“ neseniai pradėjo serijiniu būdu gaminti mikroschemas (ASIC), kurios bus naudojamos „Ara“ moduliuose.
Kalbama apie komutatorius ir sujungimus „UniPro“ – specialias sąsajas, kurios naudojamos komunikacijai tarpo „Ara“ modulių. Naujuose prototipuose, kurie pavadinti „Spiral 2“, bus naudojami aukščiau minėti ASIC.
Be to, pasirodžius „Spiral 2“, buvo atnaujinti ir kūrėjams skirtų programinės įrangos instrumentų rinkinys MDK, taip pat išleisti nauja aparatinė įranga. Apie visa tai bus papasakota 2014 m. pabaigoje įvyksiančioje „Google“ konferencijoje.
Projekte „Ara“ dalyvauja ir kinų kompanija „RockChip“. Pastaroji sukurs unikalų procesorių, kuriame atsiras sąsajos „UniPro“ palaikymas. Išmaniajame telefone tokį procesorių bus galima naudoti be papildomų komunikacinių mikroschemų. Kartu tai leidžia teigti, kad moduliniame telefone „Ara“ tikrai nepamatysime rinkos lyderio – „Qualcomm“ – procesorių „Snapdragon“ dėl minėtos sąsajos nebuvimo.
Kompanijos „RockChip“ sukurti specialios „SoC“ mikroschemos išmaniojo telefono prototipuose „Spiral 2“ turėtų pasirodyti 2015 m. pradžioje.
